基本信息

物业类型 住宅
建筑形式 高层
产权年限 普通住宅:70年 洋房:70年 叠拼:70年
占地面积 62536.2
建筑面积 193381.5
绿化率 30%
容积率 2.23
车位情况 机动车位共1412个;非机动车车位共1190个
规划户数 2208户
物业费 住宅:2.79元/m²/月;别墅:2.79元/m²/月
物业公司 金茂物业
开发商 苏州安茂置业发展有限公司
预售许可证 苏房预吴中2021 143号,苏房预高新2021 59号,苏房预高新2020 270号,苏房预高新2020 188号,苏房预高新2020 43号,苏房预高新2019194号,苏房预高新(2019)100号,苏房预高新(2019)049号,苏房预高新(2018)171号
开盘时间 2020-04-28
交房时间 2021-01-01

楼盘介绍

<p class="mt20">科技城金茂府位于苏州科技城重心位置,受到科技城在城市配套规划与“零污染”生态城双重利好的叠加辐射。由金茂、招商、首开、中粮四家央企联手打造,总体量达到约40万平方米,集绿色科技住宅、精装复式、别墅、精品商业酒店、 会所及公共服务为一体的旗舰级社区。 科技城金茂府(备案名:合著花园),位于苏州科技城外国语学院西南侧(科技城彭山实验幼儿园旁),由首开地产、中粮大悦城、招商蛇口、中国金茂四大央企开发商联合开发金茂府系高端改善项目;集科技精装高层、低密叠加别墅、2.6万方太古里风格商业为一体的约56万方的科技旗舰社区;</p>

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131****0666
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18662335869