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基本信息

  • 普宅标签:暂无信息
  • 建筑类型:暂无信息
  • 装修状况:暂无信息
  • 开 发 商:暂无信息

小区信息

  • 建筑面积:暂无信息
  • 占地面积:暂无信息
  • 容积率:暂无信息
  • 绿化率:暂无信息
  • 物业公司:暂无信息
  • 车位信息:暂无信息
  • 物业费:暂无信息
  • 楼栋数量:暂无信息

销售信息

  • 售楼处地址:暂无信息
  • 楼盘户型: 3居室[14] 4居室[4]
  • 贷款方式:全款,商贷,公积金,组合贷
  • 开盘时间:暂无信息
  • 交房时间:暂无信息
  • 预售许可证暂无信息

项目简介

科技城金茂府位于苏州科技城重心位置,受到科技城在城市配套规划与“零污染”生态城双重利好的叠加辐射。由金茂、招商、首开、中粮四家央企联手打造,总体量达到约40万平方米,集绿色科技住宅、精装复式、别墅、精品商业酒店、 会所及公共服务为一体的旗舰级社区。 科技城金茂府(备案名:合著花园),位于苏州科技城外国语学院西南侧(科技城彭山实验幼儿园旁),由首开地产、中粮大悦城、招商蛇口、中国金茂四大央企开发商联合开发金茂府系高端改善项目;集科技精装高层、低密叠加别墅、2.6万方太古里风格商业为一体的约56万方的科技旗舰社区;

售楼处电话:

4008853076 转 663 免费通话
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